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发改委下发通知 高技术企业资本市场融资亮绿灯
中国发展门户网 www.chinagate.com.cn  2007 年 05 月 15 日 
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发改委下发《高技术产业发展“十一五”规划的通知》,要求加快建立健全投融资政策体系

中小高技术企业在资本市场融资将大为便捷。

国家发改委昨天下发《高技术产业发展“十一五”规划的通知》,要求支持有条件的高技术企业在国内主板和中小企业板上市。大力推进中小企业板制度创新,缩短公开上市辅导期,简化核准程序,加快中小高技术企业上市进程。适时推出创业板。逐步允许具备条件的高技术企业进入证券公司股份代办转让系统进行股份转让。扶持发展区域性产权交易市场,拓宽创业风险投资退出渠道。支持符合条件的高技术企业发行公司债券。

与此同时,几乎所有融资渠道都向高技术产业放开。

通知称,应加强金融机构对高技术产业的支持力度,加快发展创业风险投资以及建立多层次资本市场等三个方面建立健全的投融资政策体系,推动高技术产业成为国民经济的战略性先导产业。

通知要求,政策性金融机构要对科技成果转化项目、高技术产业化项目、引进技术消化吸收项目、高技术产品出口项目等提供贷款,给予重点倾斜。政府要利用基金、贴息、担保等方式,引导各类商业金融机构支持自主创新和产业化。 其中,商业银行对国家和省级立项的高新技术项目,应根据国家投资政策及信贷政策规定,积极给予信贷支持。支持符合条件的境内高技术企业通过借用国外商业贷款和在香港等境外股票债券市场发行证券进行融资。支持保险公司为高技术企业提供财产、产品责任、出口信用等保险服务。

在创业风险投资方面,《通知》提出,应制定创业投资企业管理暂行办法配套规章,完善创业风险投资法律保障体系。鼓励社会资本进入创业风险投资领域。鼓励有关部门和地方政府设立创业风险投资引导基金。在法律法规和有关监管规定许可的前提下,支持保险公司投资创业风险投资企业,允许证券公司开展创业风险投资业务。允许创业风险投资企业在法律法规规定的范围内通过债权融资方式增强投资能力。完善创业风险投资外汇管理制度。

《通知》或将引发券商直投热潮

与其他产业相比,高技术产业的融资之路显然要顺得多。“从上市到发债,从境内到境外,从银行到证券公司、保险公司、社会资本,高技术产业的融资渠道可谓是全面放开。”银河股份研究中心高级策略分析师李峰在接受记者采访时表示,“一边是融资渠道的放开,一边也给包括保险公司、券商在内的资金提供了更为广阔的投资空间。”

在国家发改委昨天发布的《高技术产业发展“十一五”规划的通知》(以下简称《通知》)中,为了满足高技术产业发展中的资金需求,破解融资困境,多项政策集中出台。

业内专家指出,纵观《通知》中列举的投融资政策、资本市场,特别是证券市场在其中扮演了重要角色。例如,支持符合条件的境内高技术企业通过借用国外商业贷款和在香港地区等境外股票债券市场发行证券进行融资;允许证券公司开展创业风险投资业务;缩短公开上市辅导期,简化核准程序,加快中小高技术企业上市进程;适时推出创业板等等。

业内人士透露,目前一些大型券商已经开始通过自营业务在直接投资领域有所尝试。随着《通知》的发布,直投业务大门会向越来越多的券商敞开,国内券商中很可能将掀起直接投资热潮,从而成为其新的利润增长点。

“允许券商开展创业风险投资业务的另外一个好处是,可以为高技术产业上市打开一条顺畅的通道。”李峰指出。对于一家企业,创业投资属于前期融资,公开发行上市则属于后期融资。证券公司在企业前期融资时即介入,通过其掌握的客户资源、资金等,在企业发展到一定规模后公开发行上市过程中起到很大帮助和指导作用。

“企业公开发行上市能极大地促进企业之间的兼并、收购,从而促进高技术产业做强做大。因此,应加快创业板的推出。”李峰向记者表示。

业内人士也指出,国内创投环境的缺失,与缺乏退出渠道密不可分。包括代办股份转让系统、创业板、中小板以及国内主板等在内的多层次资本市场的建设,也将建立创投资金的退出渠道,同时也将为A股市场培养后续的“生力军”,改善上市公司结构。(记者 商文)

来源: 上海证券报

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