一、 芯片设计

（一） 通用、嵌入式CPU/DSP芯片研发

（二） 计算机及网络核心芯片研发

（三） 通信用核心芯片研发

（四） 数字音视频、平板显示芯片研发

（五） 信息安全核心芯片研发

（六） IC卡、电子标签及读卡机具用芯片研发

（七） 节能环保芯片、电源管理芯片研发

（八） 机电仪器设备及汽车专用芯片研发

（九） 集成电路设计用EDA工具研发

（十） 集成电路IP核及其重要芯片研发

二、 芯片制造

（一） 集成电路制造关键工艺研发和实用化

（二） 集成电路硅片技术研发和产业化

（三） 砷化镓、GeSi等集成电路和关键新材料的研发

三、 芯片封装和测试

（一） 新型封装技术、工艺及产品研发

（二） 新型封装材料研发

（三） 高速测试技术和工艺研制