三、“十一五”发展思路和目标

（一）发展思路

加大国际合作，加强共性基础技术研究，突破关键技术，缩小电子专用设备和仪器、工模具与国外先进水平的差距。以数字电视和新一代移动通信等产业发展为契机，推动产品工艺与设备仪器开发相结合，促进产用结合。加强政策引导，加大政府投入，大力发展集成电路、平板显示器件等重大技术装备，鼓励开发量大面广的新型元器件生产设备、表面贴装和支持无铅工艺整机装联设备，加大高性能测试仪器的研发力度。

（二）发展目标

“十一五”期间，我国电子专用设备产业保持年均25%的增长速度，电子测量仪器产业保持年均20%的增长速度，到2010年我国电子专用设备仪器国内市场占有率力争超过20%。到2010年，部分12 英寸集成电路生产设备进入生产线使用，8英寸集成电路生产设备和平板显示器件后段设备基本立足国内，部分中低端元器件生产设备技术水平接近国际先进水平，初步建立以企业为主体的技术创新体系。电子测量仪器产业初步掌握部分核心技术，部分满足国内市场需求。

四、发展重点

（一）电子专用设备

半导体和集成电路专用设备。重点发展8-12英寸集成电路关键生产设备，包括光刻设备、刻蚀设备、平坦化设备、薄膜生长设备、掺杂设备、匀胶显影设备、快速热处理设备、清洗设备等芯片制造设备，键合设备、划片设备、剪薄设备、装片设备等封装设备和专用模具，以及检测设备和材料制备设备等。积极跟踪化合物半导体技术，加快化合物半导体（GaAs、InP、GaN、SiC）制造设备的研发和产业化。

新型显示器件专用设备。力争形成TFT-LCD移载、清洗等设备的配套能力；积极开展面板生产线阵列和成盒等前道工艺设备的研究开发，重点提高湿/干法刻蚀机、液晶灌注机等研制水平。加强高亮度LED关键制造设备、PDP关键制造设备和OLED关键制造设备及测试仪器的开发生产。

电子整机装联设备。重点突破全自动精密贴片机、大尺寸全自动精密印刷机、全自动插装机、自动光学检测设备（AOI）等关键设备的研发及产业化，，扩大市场占有率。大力支持适应无铅工艺的贴装设备（如无铅再流焊机、无铅波峰焊机等）的研发和产业化。

新型电子元器件设备。重点发展片式元器件、新型绿色电池、高档磁性材料、新型印制线路板等量大面广的新型元器件生产设备，高频频率器件生产设备、MEMS生产设备以及电子专用工模具和高精度模具等。

（二）电子测量仪器

加快发展集成电路和电子基础测试仪器。重点发展高速数模混合信号集成电路测试系统、边界扫描测试系统、SoC测试系统和新型显示器件参数测量仪器、新型电子元器件参数测试仪器、印制电路板各类测试仪器、大功率器件测试仪器、片式元器件生产线在线测试仪器系列等。

重点开发综合测试仪、网络系统测试设备、路测仪等新一代移动通信测量仪器和测试系统，以及光通信、卫星通信测试仪器和计算机网络通信测试仪器等。以音视频产品由模拟向数字技术过渡为契机，重点发展数字电视研究开发、生产用的调试测试设备仪器。积极发展高性能通用测试仪器。

五、政策措施

（一）制定落实促进产业发展的政策

积极落实《国务院关于实施<国家中长期科学和技术发展规划纲要>若干配套政策》和《关于加快振兴装备制造业的若干意见》，加快制定鼓励电子专用设备和仪器发展的政策实施细则。适时修订《产业结构调整指导目录》和《外商投资产业指导目录》，调整关税政策，进一步完善相关政策法规，营造良好的市场环境。

（二）加大资金扶持力度

加大国家投入，支持电子专用设备和仪器的研究开发。组织实施极大规模集成电路制造装备及成套工艺等科技重大专项，在国家年度投资安排中，支持对结构调整和产业升级有重大影响的设备和仪器的技术进步项目，在数字音视频、移动通信、平板显示器件等国家专项中重点支持关键设备仪器的研发和产业化。通过国家投入带动社会投资，拓宽融资渠道，推进关键设备和仪器国产化。

（三）加大国际合作

鼓励国内企业通过国际合作、并购、参股国外先进的研发制造企业等方式掌握关键技术，鼓励国内企业与国外企业广泛开展联合设计和制造，通过引进消化吸收和再创新，提高对相关技术的掌握能力。引导和鼓励跨国公司在华建立生产、研发和服务中心。推动设备和仪器研制和生产过程国际化，推广国际质量认证模式，提高产品可靠性。

（四）增强自主创新能力

国家加大对关键基础性技术和原材料研究的支持力度。在引进国外先进技术的基础上，实现消化吸收再创新；在推广现有成果的基础上，组织关键领域的集成创新，创建一批具有自主知识产权的知名品牌。确立企业技术创新的主体地位，鼓励企业与科研院所、大专院校联合进行研究开发，加快科技成果的产业化进程。鼓励产品、工艺开发企业和设备仪器企业联合开展研发工作，推动产用结合。