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重大技术装备自主创新指导目录(2009年版)全文
中国发展门户网 www.chinagate.cn  2010 年 01 月 04 日 
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12、电子、生物和医药等高技术装备

编号

产品名称

类别

主要技术指标

需突破的关键技术

市场预测或产业化前景

12.1

集成电路关键装备

 

12.2

TFT-LCDOLEDPDP设备

 

 

 

 

12.2.1

液晶显示用玻璃基板成套生产设备

I

可用于生产6代及以上的玻璃基板,基板尺寸1500× 1850mm以上

 

应用于国内液晶面板企业

12.2.2

CELL摩擦机

I

适合6代及以上生产线,基板尺寸1500× 1850mm  

设备工作的高可靠性和运转稳定性

应用于国内液晶面板企业,替代进口

12.2.3

Aging系统

I

OLED控制电流:0100mA,控制电压:-20V20V                  老化温度和时间可控制

系统电信号的控制,专用Jig的设计制作,机械装载系统制造

目前平板产业国内发展势头强劲,对于设备需求量很大,但目前基本上全部依靠进口,以日本和韩国设备为主,其价格大概在国产设备的 3倍以上。这些设备产业化能带动国内整个平板产业迅速发展

12.2.4

检查机

I

电压控制,Jig设计和对位操作

OLED点亮驱动技术,专用 Jig的设计制作,OLED检测图形信号设定

12.2.5

Panel划线机

I

X轴定位±0.02mm
Y
轴定位
±0.02mm
旋转精度±10"

Stage平整面制作, CCD对位识别系统,刀具自动控制系统

12.2.6

I-V-L 测量机

I

Cell绑定完成后,电流、电压、亮度的测定

驱动点亮系统设计、电信号测量系统、光信号测量系统

编号

产品名称

类别

主要技术指标

需突破的关键技术

市场预测或产业化前景

12.2.7

清洗设备

I

1、基板尺寸:370×470mm730×920mm                                           T=0.5-0.7mm                                                                                                     2、大于0.5μm的颗粒杂质去除率达到95%;大于 0.3的颗粒杂质去除率达到90%                          3、有机物清洗,通过接触角测试要求小于5度;                              4、生产节拍20-45/

1、设备工作的高可靠性和运转稳定性,新的清洗技术实现,改善MTBFIN-LINE系统设计,系统安全设计,节拍和产能符合量产需求;                   

2、洁净、高可靠性材料开发

目前国内平板产业发展势头强劲,对于湿处理设备需求量很大,但目前基本上全部依靠进口,以日本和韩国设备为主,其价格大概在国产设备的 6倍以上,即使台湾也高出国内2-3倍;湿处理设备的产业化能带动国内整个平板产业迅速发展

12.2.8

显影设备

I

1、基板尺寸:370×470mm730×920mm  T=0.5-0.7mm                                                                                                                                      2、显影边缘偏差小于0.5μm                                                                                                                                                                           3、不能出现过显影或显影不充分

设备工作的高可靠性和运转稳定性,改善MTBFIN-LINE系统设计,系统安全设计,节拍和产能符合量产需求                        

12.2.9

脱模设备

I

1、基板尺寸:370×470mm730×920mm                                                                                                                      T=0.5-0.7mm;                                                                                                                    2、脱模后检查要求基片无残留PR                                                                                                           3、脱模后清洗: 1-3μm颗粒杂质的去除率达到95%

1、设备工作的高可靠性和运转稳定性,改MTBFIN-LINE系统设计,系统安全设计,节拍和产能符合量产需求;                       2、洁净、防静电以及耐腐蚀,高可靠性材料的开发

编号

产品名称

类别

主要技术指标

需突破的关键技术

市场预测或产业化前景

12.2.10

曝光机

I

1、一次曝光面积:1264mm×2114mm
2
、解像力:20um
3
、对位精度±2.5μm
4
、光平行度:Collimation Angle : 1.2
以下 ( Half Angle )Declination Angle : 0.80 以下 (中心)

1、高精度运动部件的加工和集成,高精度定位控制;
2
、曝光环境的高洁净(100级)和温湿度管理;
3
、高质量光源和高精度光路系统

虹欧二期需要5台曝光机,国际市场单台参考价1728万元

12.2.11

封排炉

I

1、适用产品≥ 42英寸PDP屏;
2
、封接温度最高470°C;真空度5.0× 10-7Torr

1、严格温度控制曲线的炉体系统;

2高真空系统;

3高刚性、微小热变形的封排小车

虹欧二期需要2套封排炉,国际市场单台参考价19200万元

12.3

医药装备

 

 

 

 

12.3.1

电子内窥镜

I

分别用于胃、结肠、腹腔、气管、十二指肠等检测;高分辨率成像传感器总成,不低于 100万像素,低畸变140°视场角或可变视角非球面镜,有效视距2-100mm,最大外径小于 9mm,最大弯角不低于230°

高分辨率微型图像传感器、大视场小畸变非球面镜头、窄波光的成像技术、先进的HDTV成像技术、高质量图像处理系统

预计国内销售量1000台左右,实现年销售收入2亿元

12.3.2

多排螺旋CT

I

16排以上,到256排螺旋 CT,探测器数量在640×16以上,孔径65mm以上,发生器功率在 40kW以上,重建时间小于0.5s

多排(16-256排)高密度薄层( 0.5mm层厚)CT用探测器;高速滑环技术;大功率(100kW以上)大热容量(3MHU以上)X线管;图像重建软件技术

多排螺旋CT进入市场,预计可占70%市场份额,单台价格预计在 500万元(16),可形成年销售额20亿元

编号

产品名称

类别

主要技术指标

需突破的关键技术

市场预测或产业化前景

12.3.3

X射线正电子发射计算机断层扫描仪

I

空间分辨率高于6mm,单环或双环PET探测器, X线CT成像部分不低于16排(含)以上多排螺旋CT

高灵敏度、高时间分辨率、高空间分辨率的光子探测晶体和光电检测器件;高时间分辨率的快符合电路;高速实时数据处理系统、三维重建软件和图像数据融合技术; FDG示踪剂;标准影像模体

预计国内需求3000台套左右,每套按照产品售价800万元人民币(进口产品价格 300-500万美元)计,年装备量可达100台套,实现年销售额8亿元左右

12.3.4

医用磁共振成像设备

I

超导型,场强1.0-5T,孔径大于60cm,梯度强度大于50mT/m,最大切换率>200mT/m/ms,高速谱仪应达到64通道以上,1Mhz/每通道以上

多通道数字化谱仪;大功率射频放大器;超导磁场技术;梯度放大器;梯度线圈;射频线圈;软件及序列

国内MRI市场将达到年需求500台以上,超导产品将实现 50%的市场覆盖。按照每台400万元人民币测算,年装备250台,实现年销售额 10亿元左右

12.3.5

数字X射线探测器

I

基于非晶硅等材料的 X射线图像传感器,像素尺寸<150μm,读出速度大于80MPS,密度分辨率大于14bit,静态探测器空间分辨率高于3.5Lp/mm,动态探测器空间分辨率不低于2.5Lp/mmDQE>60%@0.1Lp/mm,灵敏度高于0.5uR/f,静态探测器读出时间<5s,动态探测器读出速度不低于25fps

高填充率(高于70%)、低漏电流光电二极管阵列;高开关比( 10-7E)低漏电流晶体管阵列;TFT基板制程;高密度(256通道)高信噪比读出电路 IC;针状碘化铯生长技术;实时动态图像读出技术;数据校正和图像处理技术

按照乡镇一级医院(城镇综合性医院18730家,乡镇卫生院 41694家的绝大部分)全部装备数字X线机的市场容量约180亿元。按照 10年淘汰率,每年补充市场为18亿元。探测器占有1/3的销售额。有望获得国际市场每年 30亿元以上的销售额

编号

产品名称

类别

主要技术指标

需突破的关键技术

市场预测或产业化前景

12.3.6

X射线、CT图像打印机

I

13.5×18英寸黑白图像打印系统,无铅无银片基,免冲印,用于 CT、核磁、X射线图像打印设备。空间分辨率不低于3.5Lp/mm,密度分辨率不低于 4096灰阶,接口数据位16bit。全幅面单张打印时间少于3分钟

无银无铅防水透明片基技术;碳基快干墨水技术;14bit灰阶数据转换技术;高分辨率( 2400dpi)成像打印编码技术

我国每年消费卤化银医用胶片量在50亿元人民币,胶片制造过程和胶片洗印过程都有大量排污。每张卤化银胶片价格在 20元人民币以上。使用该产品可以节约80%的胶片成本,并彻底解决了冲印过程的污染排放

12.3.7

高能直线加速器

II

48MV814MV1525MV多个能量辐照选择,等中心聚焦治疗系统,具有适形调强功能,TPS系统和IGRT系统,3光子X线输出,5档电子束能量输出

高能、多能直线加速管;影像导引实时跟踪技术及影像成像装置;用于适型调强放射的多叶准直器;等中心聚焦机械系统及控制;具有图像融合技术、呼吸门控技术和摆位验证技术的 TPS系统

国内外市场在每年5亿元以上,有利于打破国外公司垄断

12.3.8

血管造影机(DSA

II

80-100kW输出功率(可向下覆盖),1-2MHU球管热容量,25-30fps透视,25-30数字电影(可向上覆盖),25-30fps实时数字减影,具有3D旋转DSA功能,具有3D重建的VCT功能,1k×1k以上图像矩阵,采用动态平板采集

动态平板图像采集技术;实时DSA处理技术;基于锥束 CT3D重建技术;高频高压逆变及控制技术;大热容量X线管技术;高速图像处理技术;等中心 C臂机械制造技术等

国内市场内年在8-10亿元以上,国外市场在100亿元以上。目前国内市场 95%被国外公司垄断



来源: 中国发展门户网
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