由韩国利川海力士半导体有限公司和意法半导体公司合资建设的大型存储器芯片前端制造厂10日在江苏省无锡市宣布投产，并因其月产芯片近7万片而成为目前国内最大的芯片制造厂。

制造厂占地55万平方米，无尘洁净车间达到2万平方米，项目总投资20亿美元，拥有8英寸和12英寸两条芯片生产线，以及大约2000名员工，主要生产NAND型闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。预计，两条生产线实现批量生产后，月生产能力将分别达到5万片和1.8万片。

“这将是中国最大的芯片生产厂。”意法半导体公司副总裁柯明远表示。

业内人士分析指出，我国已成为世界增长最快的半导体市场，从而吸引了众多世界著名半导体制造商来华投资。据市场调研机构的预测，我国在2008年前将会成为世界最大的半导体市场，市场份额占全球半导体市场的四分之一以上。（张晓松）